特許
J-GLOBAL ID：201803021007759900
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
永井 浩之
, 勝沼 宏仁
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 山下 和也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-069181
公開番号（公開出願番号）：特開2014-191853
特許番号：特許第6241705号
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板において、
金属支持層と、
前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、素子接続端子を有する配線層と、を備え、
前記ヘッド領域において、前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、
前記絶縁層に、前記素子接続端子を前記収容開口部に露出させる端子開口部が設けられ、
前記端子開口部内に、前記アクチュエータ素子と前記素子接続端子とを接続する導電層が設けられ、
前記導電層は、前記素子接続端子の前記絶縁層側の面に設けられた半田層と、前記半田層の前記素子接続端子側とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層と、を有し、
前記素子接続端子のうち前記端子開口部に露出された部分に、めっき層が設けられ、
前記導電層の前記半田層は、前記めっき層を介して前記素子接続端子に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ( 200 6.01)
, G11B 21/10 ( 200 6.01)
, G11B 21/21 ( 200 6.01)
G11B 5/60 P
, G11B 21/10 N
, G11B 21/21 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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