特許
J-GLOBAL ID：201803021099928886

リフロー装置

発明者：
松久 正一郎

松久 正一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所 について


代理人 (2件)： 杉浦 正知 ,  杉浦 拓真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-209603
公開番号（公開出願番号）：特開2018-069264
出願日： 2016年10月26日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：
【課題】熱容量の差で生じる加熱温度の温度差を少なくする。【解決手段】送風機と、送風機により形成される気体流路中に配置される第1のヒーターと、複数の小孔を有し、前記第1のヒーターにより形成される熱風を前記小孔を通じて被加熱物に吹き付ける加熱パネルと、加熱パネルの近傍又は前記加熱パネルに接触して被加熱物の搬送方向と平行及び/又は直交して配置された第2のヒーターとを備え、第2のヒーターを被加熱物に実装される電子部品の熱容量と関連して独立にON/OFFするようにしたリフロー装置である。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
送風機と、 前記送風機により形成される気体流路中に配置される第1のヒーターと、 複数の小孔を有し、前記第1のヒーターにより形成される熱風を前記小孔を通じて被加熱物に吹き付ける加熱パネルと、 前記熱風の流路中に被加熱物の搬送方向と平行及び/又は直交して配置された第2のヒーターとを備え、 前記第2のヒーターを被加熱物に実装される電子部品の熱容量と関連して独立にON/OFFするようにしたリフロー装置。
IPC (4件)：
B23K 3/04 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/008
FI (7件)：
B23K3/04 Y ,  H05K3/34 507H ,  H05K3/34 507K ,  B23K1/00 A ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/008 C ,  B23K3/04 X
Fターム (5件)：
5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • 特許第4043694号
  • リフロー装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-382263   出願人：ソニー株式会社
  • 特開平4-081269
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