特許
J-GLOBAL ID:201803021368884076

接着剤付きウェザーストリップを適用する方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 長谷川 芳樹 ,  池田 成人 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎 ,  石塚 淳一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-545176
特許番号:特許第6266009号
出願日: 2013年11月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 接着剤付きウェザーストリップを基材表面に適用する装置であって、前記ウェザーストリップが、剥離ライナによって保護される接着剤層が施されたウェザーストリップ本体を備え、前記装置が、ストリッパ部を有する剥離ライナ除去工具を含み、前記ストリッパ部が、 ウェザーストリップスペーサであり、先端、傾斜した後端、中心軸線および厚さプロファイルを有し、前記ストリッパ部が前記ウェザーストリップと前記基材表面との間に位置決めされたときに、前記ウェザーストリップ本体を前記基材表面に接触させながら前記ウェザーストリップの接着剤を前記基材表面から離隔させるように機能的に適合される、ウェザーストリップスペーサと、 剥離ライナ案内面と、を備え、 前記傾斜した後端は、前記ウェザーストリップスペーサの中心軸線と鈍角を規定する長手軸線と、前記ウェザーストリップスペーサが前記ウェザーストリップに取り付けた剥離ライナの対応する部分の後ろに位置決めされた後に、前記剥離ライナの後部が前記接着剤層から除去され、前記後端を越えて前記剥離ライナ案内面の少なくとも一部の上へ後方屈曲するように機能的に適合された横方向の曲率半径とを有する、装置。
IPC (4件):
B60J 5/00 ( 200 6.01) ,  B62D 65/08 ( 200 6.01) ,  B25B 33/00 ( 200 6.01) ,  B60R 13/06 ( 200 6.01)
FI (4件):
B60J 5/00 501 Z ,  B62D 65/08 ,  B25B 33/00 ,  B60R 13/06
引用特許:
出願人引用 (4件)
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