熱伝導性ポリシロキサン組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人津国
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-144435
公開番号（公開出願番号）：特開2018-012809
出願日： 2016年07月22日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
要約：

【課題】熱的ストレスを印加した場合に、耐ドライアウト性に優れる、熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供する。【解決手段】本発明は、(A)一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン、(B)一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)、(C)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(D)熱伝導性充填剤、及び(E)白金系触媒を含む、熱伝導性ポリシロキサン組成物に関する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン、 (B)一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)、 (C)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、 (D)熱伝導性充填剤、及び (E)白金系触媒を含む、熱伝導性ポリシロキサン組成物。

IPC (6件)：

C08L 83/07 , C08L 83/05 , C08L 83/06 , H01L 23/36 , H01L 23/373 , H05K 7/20

FI (6件)：

C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L23/36 D , H01L23/36 M , H05K7/20 A

Fターム (26件)：

4J002CP04X , 4J002CP053 , 4J002CP14W , 4J002DA117 , 4J002DD007 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD157 , 4J002FD200 , 4J002GQ00 , 4J002GR00 , 5E322FA05 , 5F136BC01 , 5F136FA01 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA13 , 5F136FA14 , 5F136FA15 , 5F136FA16 , 5F136FA51 , 5F136FA63 , 5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (3件)

熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-337656 出願人：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
ケイ素系ハイブリツド材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-278291 出願人：鐘淵化学工業株式会社
硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-149863 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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