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J-GLOBAL ID：201902212007273597   整理番号：19A1962807

化学機械研磨中の流体力学的圧力分布のその場モニタリング【JST・京大機械翻訳】

In-situ Monitoring Hydrodynamic Pressure Distribution during Chemical Mechanical Polishing

著者 (3件)： Kim Eungchul (School of Mechanical Engineering Department, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Woo Gunhoo (SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Kim Taesung (School of Mechanical Engineering Department, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： MetroInd4.0&IoT  ページ： 235-239  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学機械研磨プロセスにおけるウエハ表面上の流体力学的圧力分布を,荷重圧力,流速,およびスラリー粘度などの種々の条件で評価した。流体力学的圧力in situプロセスを測定するために,新しいヘッド固定具を製作して,Zigbee無線通信を採用して,それは多くのセンサと監視PCの間の相互接続を可能にすることができた。最後に,測定結果を研磨ウエハの不均一性と比較し,修正Preston方程式を提案した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： スラリー ,  流速 ,  *研磨 ,  無線伝送 ,  センサ ,  *流体力学 ,  不均一性 ,  *化学機械研磨 ,  粘度 ,  固定具 ,  相互接続 ,  *圧力分布

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 化学機械研磨 ,  流体力学 ,  圧力分布 ,  モニタリング