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J-GLOBAL ID:201902215441409410   整理番号:19A0870980

内部分割法を用いた16メインコアRE123分割ワイヤの作製【JST・京大機械翻訳】

Fabrication of 16-Main-Core RE123 Split Wire Using Inner Split Method
著者 (9件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: ROMBUNNO.6601304.1-4  発行年: 2019年 
JST資料番号: W0177A  ISSN: 1051-8223  CODEN: ITASE9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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超高磁場核磁気共鳴分光法(例えば,30T)への応用のために,セラミック層(RE123とバッファ層)を電気的に分離し,多重フィラメントを作り出す,REBA_2Cu_3O_7-δ(RE123,RE:希土類)マルチコア被覆導体を開発した。この方法は内部分割による電気的分離と呼ばれ,ワイヤは分割ワイヤと呼ばれる。市販の単一コアRE123被覆導体を用いて,被覆導体の縦方向に沿った応力による部分V曲げのようなセラミックと金属間の靭性の差を利用する,相応力による電気的分離を用いてマルチコア構造を作製した。さらに,約10の狭いコア(幅:5~15μm)が一つの曲げによって形成される。これらのコアはサブコアと呼ばれる。ワイヤは主コアとサブコアで構成されている。本研究では,16個の主コアと150個のサブコアを有する4mm幅の多重フィラメントRE123分割ワイヤを製作し評価した。外部磁場と張力の下での製造方法,微細構造,および臨界電流特性を提示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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