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J-GLOBAL ID:201902223075500139   整理番号:19A1384891

SiベースRF回路の面積サイズ低減のためのオンチップインダクタ構造(CUL)の下の回路【JST・京大機械翻訳】

Circuit Under on-chip-inductor structure (CUL) for the areal size reduction of Si-based RF circuit
著者 (9件):
資料名:
巻: 2019  号: EDTM  ページ: 10-12  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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再分布層(RDL)中に形成された高Qインダクタ(Q_peak>19)を含むオンチップインダクタ構造(CUL)の新しい回路を提案し,RF埋め込みMCUS/SoCのチップサイズを低減した。RF性能を劣化させることなく,CUL実装のための設計方法論も検討した。提案したCUL構造によるLC-VCOの測定位相雑音は,性能を損なうことなく,フットプリントを効果的に低減できることを示唆した。提案した技術によりPLLサイズを30%低減できると推定した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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図形・画像処理一般  ,  電力変換器 
タイトルに関連する用語 (5件):
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