“究極のカメラ”を考える~次世代の放送・サービスを支える撮像技術~

後藤正英; 安江俊夫

文献

J-GLOBAL ID：201902223261703291 整理番号：19A1877292

“究極のカメラ”を考える~次世代の放送・サービスを支える撮像技術~

What is the “Ultimate Camera”? Imaging Technology for Supporting the Next Generation of Broadcasting Services

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著者 (2件)： ,
資料名：
号： 176 ページ： 55-60 発行年： 2019年08月15日
JST資料番号： F0219B ISSN： 0914-7535 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

当所では,8Kスーパーハイビジョンの最上位の信号フォーマットである「フルスペック8K」や,3次元空間でこれまでにないリアルな視聴体験をもたらす「空間表現メディア」など,より臨場感の高い映像・音声をお届けするための「リアリティーイメージング」の研究を進めています。これらの技術において,映像情報の入力を担うカメラの役割は重要であり,当所ではさまざまな撮像デバイスとカメラシステムの研究開発に取り組んでいます。本講演では,8Kハイスピードカメラや3次元構造イメージセンサーなどの最先端の研究成果を紹介します。また,2030~2040年ごろの実現を目指して研究を進めている新しい放送・サービス「ダイバースビジョン」においてカメラに求められる機能や性能を俯瞰し,“究極のカメラ”への進化に向けた研究開発の方向性を考察します。(著者抄録)

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撮像・録画装置

引用文献 (6件)：

R. Funatsu, T. Kajiyama, T. Yasue, K. Kikuchi, K. Tomioka, T. Nakamura, H. Okamoto, E. Miyashita and H. Shimamoto: ′′8K 240-Hz Full-Resolution High-Speed Camera and Slow-Motion Replay Server Systems, ′′ SMPTE Motion Imaging Journal, Vol.128, No.3, pp.44-49 (2019)
T. Yasue, K. Tomioka, R. Funatsu, T. Nakamura, T. Yamasaki, H. Shimamoto, T. Kosugi, S-W. Jun, T. Watanabe, M. Nagase, T. Kitajima, S. Aoyama and S. Kawahito : ′′A 2.1mm 33Mpixel CMOS Imager with Multi-Functional 3-Stage Pipeline ADC for 480fps High-Speed Mode and 120fps Low-Noise Mode, ′′ International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Digest of Technical Papers, pp.90-91 (2018)
E. R. Fossum : ′′CMOS Image Sensor : Electronic Camera-on-a-chip, ′′ IEEE Transactions on Electron. Devices, Vol.44, No.10, pp.1689-1698 (1997)
K. Hagiwara, M. Goto, H. Ohtake, Y. Iguchi, T. Saraya, H. Toshiyoshi, E. Higurashi and T. Hiramoto : ′′Hybrid Bonding Characteristics of Au/SiO₂ Substrates for 3D Integrated Image Sensors, ′′ Proc. International Conference Wafer Bonding, pp.125-126 (2013)
M. Goto, K. Hagiwara, Y. Iguchi, H. Ohtake, T. Saraya, E. Higurashi, H. Toshiyoshi and T. Hiramoto : ′′Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel A/D Converters Fabricated by Direct Bonding of SOI Layers, ′′ Proc. IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 4.2 (2014)

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