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J-GLOBAL ID:201902223892806914   整理番号:19A2696504

逆リフトオフプロセスのマイクロ加工特性に関する基礎研究【JST・京大機械翻訳】

Basic research on micro processing characteristics of reverse lift-off process
著者 (6件):
資料名:
巻: 2018  号: MHS  ページ: 1-4  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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微小電気機械システム(MEMS)技術において,リフトオフプロセスは,非晶質合金厚膜構造の形成のための一般的パターン形成法である。しかし,この方法で作製した構造の厚さは一様ではなく,スパッタ粒子がリフトオフ層の側壁によってブロックされるので,断面形状は平坦ではない。この問題を解決するために,新しいパターン形成法として逆リフトオフ法を提案した。逆リフトオフ過程では,基板のような凸パターンの上部に望ましい構造が形成される。リフトオフ過程と対照的に,構造の厚さは均一で,スパッタ粒子が側壁によってブロックされないので,断面形状は長方形である。本研究では,厚膜構造を,マイクロメータのオーダーで凸パターンの幅から逆リフトオフ過程で作製した。そして,作製した構造の膜厚と断面形状を測定し,まだ解明されていない逆リフトオフ過程の微細加工特性を調べた。これは,逆リフトオフ過程における厚膜微細構造の作製の有用性を実証した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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