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J-GLOBAL ID:201902224772149333   整理番号:19A1414159

多層超伝導量子回路のための熱圧縮ボンディング技術【JST・京大機械翻訳】

Thermocompression bonding technology for multilayer superconducting quantum circuits
著者 (8件):
資料名:
巻: 111  号: 12  ページ: 123501-123501-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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拡張可能な量子計算アーキテクチャは,低い誤り率で動作する大量の量子ビットを必要とする。超伝導デバイスに基づく量子プロセッサは,配線,遮蔽,および計算機能を実行するマイクロチップを積層することによりスケールアップできる。本論文では,リソグラフィー的にパターン化されたチップの対を付着させるために,溶接剤として薄いインジウム膜を利用する真空熱圧縮接合技術を実証した。10mKで,49.2μΩcm2の比dc結合抵抗を見出した。トンネルキャップした接合素子において6.8GHzまでの良好な透過率を,類似のキャップされていない素子と比較して示した。最後に,トンネルでキャップした超伝導共振器のセットを製作し,測定し,結合技術が量子計算応用に使用できることを実証した。Copyright 2019 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
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半導体薄膜  ,  発光素子  ,  界面の電気的性質一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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