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J-GLOBAL ID:201902229256715774   整理番号:19A1607222

物理ベースデバイスモデルによるアンクランプ誘導スイッチング中のパワーMOSFETのフルチップシミュレーション解析【JST・京大機械翻訳】

Full-chip simulation analysis of power MOSFET’s during unclamped inductive switching with physics-base device models
著者 (3件):
資料名:
巻: 2019  号: ISPSD  ページ: 371-374  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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単一パワーMOSFETチップ内の電流と温度分布を明らかにするために,技術に基づく計算機設計(TCAD)ベースのフルチップ過渡解析フレームワークを開発した。従来の設計では,単一パワーデバイスチップは「集中素子」と仮定されている。すなわち,各素子内部の空間分布は無視されている。ある場合,仮定は不十分である。そこで,チップ内部のRC分布を考慮したシミュレーションフレームワークを構築し,非クランプ誘導スイッチング(UIS)中のパワーMOSFETチップの内部状態を解析した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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図形・画像処理一般  ,  トランジスタ 

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