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J-GLOBAL ID：201902230056439985   整理番号：19A1983990

グラファイトシートを補助ヒートシンクとする高出力半導体レーザの熱伝導特性【JST・京大機械翻訳】

Heat Transfer Characteristics of High Power Semiconductor Laser with Graphite Sheet as Auxiliary Heat Sink

著者 (7件)： Fang Junyu (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Shi Linlin (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Zhang He (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Yang Zhikun (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Xu Yingtian (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Xu Li (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022) ,  Ma Xiaohui (長春理工大学 高功率半導体激光国家重点実験室,吉林 長春,130022)
資料名： Faguang Xuebao  (Faguang Xuebao)
巻： 40  号： 7  ページ： 907-914  発行年： 2019年 
JST資料番号： W1380A  ISSN： 1000-7032  CODEN： FAXUEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高電力単一管半導体レーザの能動領域温度を低下させ,パッケージ構造の放熱性能を高め,デバイスのパッケージコストを低減するため,高熱伝導率のグラファイトシートを補助熱シンクとする高電力半導体レーザのパッケージ構造を提案した。有限要素分析を用いて、グラファイトシートを補助ヒートシンクとして用いると、パッケージデバイスの動作熱抵抗が低く、放熱効果が良いことが分かった。半導体レーザの能動領域の温度に及ぼす,過渡熱沈銅タングステン合金と補助ヒートシンクグラファイトの幅変化の影響を研究した。新型のパッケージ構造は、銅タングステン合金を過渡ヒートシンクとする従来の構造に比べ、アクティブゾーンの接合温度は4.5K低下し、熱抵抗は0.45K/W低下した。計算から,レーザの最大出力パワーは20.6Wであることが分かった。研究結果の指導の下で、銅タングステン合金とグラファイトの構造寸法を確定し、最も良い放熱効果を得た。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： タングステン合金 ,  *ヒートシンク ,  熱抵抗 ,  *レーザ ,  *グラファイト ,  銅 ,  活性部位 ,  熱伝導率 ,  *半導体レーザ
準シソーラス用語： 最大出力 ,  接合温度 ,  有限要素解析 ,  高電力 ,  *熱伝導性 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 半導体レーザ  (BD04070L)

タイトルに関連する用語 (5件)： グラファイト ,  ヒートシンク ,  高出力 ,  半導体レーザ ,  熱伝導特性