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J-GLOBAL ID:201902231626957871   整理番号:19A1414989

集積E/DモードInAlN/GaN MOS HEMTにおけるアニーリング,温度およびバイアス誘起閾値電圧不安定性【JST・京大機械翻訳】

Annealing, temperature, and bias-induced threshold voltage instabilities in integrated E/D-mode InAlN/GaN MOS HEMTs
著者 (7件):
資料名:
巻: 111  号:ページ: 033506-033506-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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2μmのゲート長と10μmのソース-ドレイン間隔を持つ自己整合E/Dモードn++GaN/InAlN/GaN MOS HEMTにおいて,しきい値電圧不安定性を調べた。EモードMOS HEMT技術は,380Kで原子層堆積により成長させたAl_2O_3と結合したキャップ層の選択的ドライエッチングに基づいている。DモードMOS HEMTにおいて,ゲート後退をスキップした。E/DモードMOS HEMTの公称閾値電圧(V_T)は,それぞれ0.6および-3.4Vであった。技術不変最大ドレイン電流は約0.45A/mmであった。580K/15分のアニーリングステップと430Kまでの高温での解析は,HEMT動作モードに依存する反対のデバイス挙動を明らかにした。アニーリングステップは,修飾酸化物への電子注入の減少により,DモードHEMTのV_Tを減少させることが分かった。一方,EモードHEMTのV_Tは,酸化物/InAlN界面における表面ドナーの密度の減少とともに増加した。高温での操作は可逆的変化を生じる:それぞれのD-/E-モードHEMTのV_Tの増加/減少。付加的バイアス誘起実験は,素子における複雑なトラッピング現象を示した。GaNバッファ中の浅い(E_Cの下の約0.1eV)トラップと酸化物/InAlN界面の深い準位をEモードデバイスで同定した。一方,DモードHEMTでのトラッピングは,バルク酸化物トラップへの電子の熱イオン注入(E_Fより約0.14eV)と酸化物/GaNキャップ界面状態でのトラッピングと一致することが分かった。Copyright 2019 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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