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J-GLOBAL ID：201902233181217912   整理番号：19A1935616

テラスケール生成のためのバンプのない相互接続による3次元集積(3DI):高速,低電力,および超小型動作プラットフォーム【JST・京大機械翻訳】

Three-dimensional Integration (3DI) with Bumpless Interconnects for Tera-scale Generation : High Speed, Low Power, and Ultra-small Operating Platform

著者 (2件)： Sakui Koji (FIRST, WOW Alliance, Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Japan) ,  Ohba Takayuki (FIRST, WOW Alliance, Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： CICC  ページ： 1-6  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低アスペクト比のTSVと超薄化によるバンプレス相互接続を用いた三次元(3D)積分の三次元(3D)集積化の展望を論じた。ウエハ間のバンプレス(バンプのない)相互接続はウエハオンウエハ(WOW)技術のためのマイクロバンプの使用の第二世代代替である。4μmまでのウエハの超薄化は,3D ICの全体積だけでなく,スルーシリコンビア(TSV)のアスペクト比に関しても,小さな形状因子の利点を提供する。バンプレス相互接続技術は,TSVの微細ピッチによりチップ当たりのTSVの数を増加させることができて,バンプなしでTSV相互接続のインピーダンスを減少させることができた。したがって,並列性を強化することによってより高い速度を有する有望な操作プラットフォーム,バンプによる低い電力,および薄いウエハによるより小さいサイズを実現することができた。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： プレス ,  *高速度 ,  積分 ,  *相互接続 ,  アスペクト比 ,  *バンプ ,  三次元 ,  形状因子 ,  インピーダンス ,  *電力
準シソーラス用語： シリコン貫通ビア ,  マイクロバンプ ,  *超小型 ,  低電力化 ,  *三次元集積化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： テラ ,  バンプ ,  相互接続 ,  3次元 ,  集積 ,  低電力 ,  プラットフォーム