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J-GLOBAL ID:201902233664931020   整理番号:19A0090976

低周波振動環境における電子製品の信頼性解析【JST・京大機械翻訳】

Reliability Analysis of Electronic Products in Medium Low Frequency Vibration Environment
著者 (5件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 46-51  発行年: 2018年 
JST資料番号: C3765A  ISSN: 1004-7204  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本文では、電動振動台を用いて振動環境を模擬し、ある型の電子製品を試験対象として、この10台(ジャケット)の製品単板と全機帯ダンパを500時間低周波振動し、電子製品の低周波振動環境センターの電子製品の破壊モードを分析した。また、この製品を試験対象として、ダンパを解体し、中間周波数振動を行い、電子製品の中周波振動環境における損傷規律を述べた。研究により、低周波振動は電子製品のほとんど損傷がなく、中間周波数振動環境での主要な破壊メカニズムは疲労損傷である。共振周波数、ノイズ干渉と共振ピーク値は中、低周波数振動による電子製品の損傷の主な原因であり、中低周波振動環境に基づいて電子製品の故障率を計算し、単板振動量の拡大を発見し、故障モデルを修正する。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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電力系統一般 
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