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J-GLOBAL ID：201902233903202524   整理番号：19A1409357

酸化耐性Cu-Sn粒子を用いて作製した導電性一次元および二次元構造【JST・京大機械翻訳】

Conductive One- and Two-Dimensional Structures Fabricated Using Oxidation-Resistant Cu-Sn Particles

著者 (5件)： Liang Yujia (Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland) ,  Hou Huilong (Department of Materials Science and Engineering, University of Maryland) ,  Yang Yong (Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland) ,  Glicksman Howard (DuPont Electronic Technologies, North Carolina, United States) ,  Ehrman Sheryl (Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland)
資料名： ACS Applied Materials & Interfaces  (ACS Applied Materials & Interfaces)
巻： 9  号： 40  ページ： 34587-34591  発行年： 2017年10月11日 
JST資料番号： W2329A  ISSN： 1944-8244  CODEN： AAMICK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu-Sn粉末は,それらの低コストと高い耐酸化性のため,印刷エレクトロニクスを含む応用においてAgとAuの有望な代替物である。さらなる開発は,それらの対応する一次元および二次元構造の伝導率の知識を必要とする。ここでは,CuSn_y(Sn/Cuのy=原子比)ワイヤと膜を直接印刷により作製した。酸素を含まない条件での2から400Kまでの温度の変化による構造抵抗率のその場測定は,CuSn_0.1ワイヤがCuワイヤのそれに匹敵する抵抗率を有することを明らかにした。さらに,CuSn_0.1膜は,Cu膜と比較して,大気中573Kで加熱した後に,著しく低い抵抗率増加を示した。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 粉体 ,  金 ,  *導電性 ,  金属線 ,  銀 ,  *銅 ,  印刷 ,  電子技術 ,  電気抵抗率 ,  *耐酸化性 ,  酸素 ,  *一次元 ,  *酸化
準シソーラス用語： 現場測定 ,  *二次元構造 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (7件)： インキ ,  印刷 ,  ワイヤ ,  フィルム ,  Cu-Sn ,  抵抗率 ,  酸化

分類 (3件)： 測光と光検出器一般  (BD07031F) ,  電気化学反応  (CB07050F) ,  酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (5件)： 酸化耐性 ,  Cu ,  作製 ,  導電性 ,  二次元構造