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J-GLOBAL ID:201902234336249638   整理番号:19A0083157

低熱伝導性有機リンカを用いた強化熱伝導性光学透明高分子材料のための充填剤フリー技術【JST・京大機械翻訳】

Filler free technology for enhanced thermally conductive optically transparent polymeric materials using low thermally conductive organic linkers
著者 (3件):
資料名:
巻: 13  ページ: 207-216  発行年: 2018年 
JST資料番号: W3082A  ISSN: 2352-9407  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究は,より低い熱伝導性有機分子を用いることにより,より高い熱伝導性の光学的に透明な高分子材料のための非従来技術を初めて提示した。過去数10年間,熱伝導性高分子ベース材料に関する全ての研究は,充填剤-高分子界面における顕著なフォノン散乱に加えて,高負荷,高価な充填剤などの種々の課題をもたらす従来の高分子-充填材複合材料に主に限定されてきた。本研究では,従来の金属,セラミックまたは炭素充填剤を組み込まずに,熱伝導性高分子ベース材料に対する交互の有望な戦略に光を当てた。魅力的な事実の一つは,低い熱伝導率を持つ構成要素を用いるにもかかわらず,有効な高い熱伝導率の達成である。これは,熱伝導が高分子鎖内の分子間相互作用をエンジニアリングすることにより誘起された,合理的に設計された高分子-有機分子系により達成された。さらに,これらの材料は光学的に透明であった。これらの新しいクラスの材料を提示することとは別に,本研究は高分子の熱輸送に関するいくつかの顕著な基礎的理解を生み出した。ジエチレングリコール(DEG)の短鎖をポリビニルアルコール(PVA)の塩基性高分子マトリックスに組み込んだ。これは,DEGおよびニートPVAよりもそれぞれ260%および175%の顕著な熱伝導率増強をもたらした。PVAとDEGの間の分子間水素結合により設計された「熱架橋」によりフォノン輸送を駆動し,末端位置における「熱架橋」とその官能基(ヒドロキシル,カルボキシル,カルボニル)の長さの更なる影響を調べた。より短い有機分子は,より少ない鎖間抵抗のために熱伝導を駆動するのにより効率的であることが分かった。興味深いことに,これらの材料は,現在の信念に対して通常反対の傾向である逆熱伝導度-結晶度関係を有することが分かった。全体として,ホスト高分子中の熱架橋鎖のサイズ,分子幾何学,末端官能基が熱伝導率の決定に非常に重要な因子であることが分かった。全体として,本研究では,熱管理応用のための熱伝導性で光学的に透明な材料の開発のための高分子ベース材料における工学的分子間相互作用の興味あることを実証した。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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充填剤,補強材  ,  比熱・熱伝導一般 
物質索引 (1件):
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