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J-GLOBAL ID:201902235687504885   整理番号:19A0034902

炭化ケイ素MOSFETパワーデバイスにおける過渡ゲート源過電圧の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Transient Gate-Source OverVoltages in Silicon Carbide MOSFET Power Devices
著者 (8件):
資料名:
巻: 2018  号: ECCE  ページ: 1895-1902  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文の目的は,炭化ケイ素(SiC)MOSFETパワーデバイスの整流中のゲートソース端子で生じる電圧スパイクの解析である。電圧スパイクは半ブリッジ構成で注目され,SiC MOSFETがオフ状態にあるときには,それらの相補的なPWMが突然変異するときに,それらを評価することができる。これらの過渡過電圧に及ぼすデバイス技術とそのパッケージングの影響を,内部デバイスとボード寄生を含めて適切にモデル化した。さらに,広い実験的試験キャンペーンを行い,異なるデバイスパッケージの長所と短所を明らかにした。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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