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J-GLOBAL ID:201902236138234580   整理番号:19A0109276

水素-窒素イオンビーム入射による有機高分子エッチングにおける表面反応の数値シミュレーション研究

Numerical Simulation Study of Surface Reactions on the Organic Polymer Etching by Hydrogen-Nitrogen Ion Beam Injections
著者 (1件):
資料名:
巻: 51  号:ページ: 1-14  発行年: 2018年12月20日 
JST資料番号: G0516A  ISSN: 0385-4442  CODEN: NDAREH  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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H2/N2またはH2/NH3イオンビーム入射による有機高分子エッチングにおける表面反応の古典的分子動力学(MD)シミュレーションを行った。シミュレーションで,生じた表面改質,スパッタリング収率,およびスパッタされた種を調べた。入射された窒素原子は有機高分子表面上に薄い窒化炭素(CN)層を形成し,その炭素と窒素の原子密度比はほぼ1であることが分った。高分子エッチングプロセスの間,このCN層は入射エネルギーイオンによりスパッタされ,脱着種は主に炭素-窒素クラスターであることが分った。またCN層は,揮発性の窒化水素ラジカルとなる入射低エネルギー水素による基板のさらなるエッチングを阻害することが分かった。これらのシミュレーション結果は,水素-窒素プラズマによる高分子エッチングにおいて,CN層はイオン衝撃による高分子エッチングを促進する一方で水素イオン衝撃による側壁エッチングに対する不動態化層としても作用するという実験観察と一致する。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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電子ビーム・イオンビームの応用  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  計算機シミュレーション 

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