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J-GLOBAL ID：201902236339419027   整理番号：19A2851268

200W青色半導体レーザーを用いた純銅板のビードオンプレート溶接

Bead-on-plate welding of pure copper plate with 200W blue diode laser

著者 (8件)： 森本健斗 (大阪大 大学院工学研究科) ,  塚本雅裕 (大阪大 接合科研) ,  升野振一郎 (大阪大 接合科研) ,  佐藤雄二 (大阪大 接合科研) ,  加藤進 (産業技術総合研) ,  安積一幸 (大阪富士工業) ,  林良彦 (大阪富士工業) ,  阿部信行 (大阪大 接合科研)
資料名： レーザー学会研究会報告  (Reports on Topical Meeting of the Laser Society of Japan)
巻： 537th  ページ： 13-16  発行年： 2019年11月01日 
JST資料番号： L3352A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *可視レーザ ,  *半導体レーザ ,  *レーザ溶接 ,  溶接ビード ,  純金属 ,  銅 ,  金属板 ,  レーザ出力 ,  溶込不良 ,  溶接速度
準シソーラス用語： 純銅 ,  *青色レーザ ,  銅板 ,  溶接品質

分類 (2件)： 半導体レーザ  (BD04070L) ,  溶接技術  (WC07030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 青色 ,  半導体レーザー ,  銅板 ,  溶接