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J-GLOBAL ID：201902237246099441   整理番号：19A1955454

1次元熱回路網によるマイクロプロセッサのコンパクト熱モデルの提案

Proposal of The New Compact Thermal Model Based on One-Dimensional Thermal Network for Microprocessor Packages

著者 (4件)： 西剛伺 (足利大学工学部創生工学科電気電子分野) ,  畠山友行 (富山県立大学工学部機械システム工学科) ,  中川慎二 (富山県立大学工学部機械システム工学科) ,  石塚勝 (富山県立大学)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 22  号： 4  ページ： 291-300(J-STAGE)  発行年： 2019年 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,平均温度ノードを有する1次元熱回路網を基にして,熱回路網に組み込むことができるマイクロプロセッサパッケージのコンパクト熱モデルを提案する。提案モデルを組み込んだ1次元熱回路網を用いて,シリコンダイにおける発熱分布の異なる3つのケースについてマイクロプロセッサシステムにおけるジャンクション温度予測を実施し,3次元熱伝導シミュレーションの結果と比較する。その結果,3つのケースすべてにおいて両者はよく一致することを確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： *熱回路網 ,  *マイクロプロセッサ ,  *固体素子モデル ,  発熱 ,  温度分布 ,  温度 ,  接合部 ,  予測 ,  三次元 ,  シミュレーション ,  ICパッケージ ,  熱設計 ,  熱モデル ,  温度予測 ,  伝導伝熱 ,  輸送現象
準シソーラス用語： 熱伝導 ,  1次元熱回路網 ,  コンパクトモデル ,  接合温度

著者キーワード (5件)： Compact Thermal Model ,  Microprocessor ,  Thermal Network Method ,  Temperature Prediction ,  Thermal Design

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C)

引用文献 (19件)：

• 1) G. Krishnan, D. Bouvier, P. Dongara, and L. Zhang: "Energy Efficient Graphics and Multi-media in 28 nm Carrizo APU," Hot Chips 27, 2015
• 2) A. Skende: "NVIDIA Tegra-Next System-on-Chip," Hot Chips 28, 2016
• 3) J. Sell: "The Xbox One X Scorpio Engine," Hot Chips 29, 2017
• 4) 石塚 勝,福岡義孝:“マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇,”日本機械学会論文集B編,Vol. 52, No. 476, pp. 1772-1776, 1986
• 5) 加賀邦彦,山田賢一,古藤 悟,大串哲朗:“熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測(冷媒側静圧分布の影響を考慮した修正有効比熱モデル),”日本機械学会論文集(B編),Vol. 67, No. 654, pp. 189-196, 2001

タイトルに関連する用語 (6件)： 1次元 ,  熱回路網 ,  マイクロプロセッサ ,  コンパクト ,  熱モデル ,  提案