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J-GLOBAL ID：201902240745075777   整理番号：19A2091719

リフローと熱圧縮ボンディング(TCB)プロセスによるPbフリーはんだ接合部の微細構造【JST・京大機械翻訳】

Microstructures of Pb-Free Solder Joints by Reflow and Thermo-Compression Bonding (TCB) Processes

著者 (9件)： Kim Youngja (Samsung Electronics) ,  Hah Jinho (Georgia Institute of Technology) ,  Fernandez-Zelaia Patxi (Georgia Institute of Technology) ,  Lee Sangil (Georgia Institute of Technology) ,  Christie Leroy (ASM Pacific Technology) ,  Houston Paul (Engent Inc.) ,  Melkote Shreyes (Georgia Institute of Technology) ,  Moon Kyoung-Sik (Georgia Institute of Technology) ,  Wong Ching-Ping (Georgia Institute of Technology)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ECTC  ページ： 2349-2358  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： リフローとTCBのような2つの異なる半導体パッケージプロセスによって作られた,無鉛はんだ接合の微細構造,Sn-Ag-Cu(96.5wt%/3.0wt%/0.5wt%SAC-305)における差異を議論する。マイクロエレクトロニクスパッケージングにおけるTCBはんだ接合プロセスの大きな可能性にもかかわらず,リフロープロセスのための電気マイグレーション(EM)破壊機構に関する比較解析に関する研究はほとんどなかった。リフローとTCB処理したはんだ継手のEM誘導破壊を系統的に調べ,プロセス-構造-特性結合を実証した。本研究では,一般化球状高調波(GSH)表現,材料結晶学的情報学の統計的および定量的測度を用いて行った解析も含めた。これは,はんだ継手の微細構造を解析するために,この分野では新しいものである。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 情報科学 ,  *微細構造 ,  マイクロエレクトロニクス ,  結晶学 ,  高調波 ,  測度 ,  *接合部 ,  *接合 ,  *はんだ
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  破壊機構 ,  リフロー法 ,  半導体パッケージ ,  *無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： リフロー ,  熱圧縮 ,  ボンディング ,  TCB ,  プロセス ,  Pbフリーはんだ ,  接合部 ,  微細構造