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J-GLOBAL ID:201902242400439775   整理番号:19A0926474

サブミクロン厚の自立銅膜における疲れ亀裂成長に及ぼす真空効果【JST・京大機械翻訳】

Vacuum effects on fatigue crack growth in submicrometre-thick freestanding copper films
著者 (5件):
資料名:
巻: 42  号:ページ: 1118-1129  発行年: 2019年 
JST資料番号: H0708A  ISSN: 8756-758X  CODEN: FFESEY  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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自立金属薄膜における疲れ亀裂成長に及ぼす真空効果を明らかにするために,電界放出走査電子顕微鏡内で約500nm厚の銅膜について実験を行った。侵入/押出形成を伴う疲れ亀裂成長は真空中で生じ,da/dNは中間ΔK領域(ΔK≒1.7~3.1MPam1/2)の空気中より小さかった。逆に,低ΔK領域(ΔK≦1.7MPam1/2)では,da/dNは空気中より真空中で大きかった。さらに,真空中の疲れ亀裂成長は空気中の疲れ閾値(ΔK_th,空気)以下で生じた。環境が空気から真空に変化したとき,ΔK_thに達した後の非伝搬亀裂,空気は真空中で伝播し続けた。これは,疲れ亀裂成長抵抗が同じ有効駆動力の下で空気中より真空中で小さいことを示している。低ΔK領域における真空中の亀裂経路近傍の疲れ損傷領域は広くなり,疲れ損傷の核形成が真空中で強化されることを示唆した。Copyright 2019 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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金属材料 

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