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J-GLOBAL ID：201902245182487376   整理番号：19A1334885

エレクトロマイグレーション信頼性試験に続く応力マイグレーション【JST・京大機械翻訳】

Stress Migration Followed by Electromigration Reliability Testing

著者 (3件)： Passage J.M. (SUNY Polytechnic Institute, Albany, 12203, USA) ,  Azhari N. (SUNY Polytechnic Institute, Albany, 12203, USA) ,  Lloyd J.R. (SUNY Polytechnic Institute, Albany, 12203, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： IRPS  ページ： 1-5  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エレクトロマイグレーション(EM)とストレス統合(SM)は,現代の日集積回路に対する信頼性の関心事である。しかし,どちらの機構も完全には独立していないが,代わりに,それらは銅相互接続の破壊挙動に及ぼす複合的影響を有している。熱膨張係数(CTE)の差により,熱誘起応力は加工中の導体においてクエンチされる。この熱応力の存在は,破壊を引き起こすエレクトロマイグレーションに必要な応力の量を減少させる可能性がある。したがって,相互接続の寿命を減少させる。本研究では,エレクトロマイグレーション寿命に及ぼす温度アニールの影響を調べた。応力移動は,最初の破壊モードの分布またはエレクトロマイグレーション破壊の初期破壊において重要な役割を果たすことが分かった。しかし,500時間までの250°Cでの応力アニールにより,エレクトロマイグレーション破壊に関連した第二破壊モードに及ぼす顕著な影響はなかった。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱応力 ,  *信頼性 ,  破壊モード ,  *エレクトロマイグレーション ,  *信頼性試験 ,  集積回路 ,  導体 ,  クエンチ ,  銅 ,  焼なまし ,  相互接続 ,  熱膨張係数
準シソーラス用語： 破壊挙動 ,  *ストレスマイグレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： エレクトロマイグレーション ,  信頼性試験 ,  応力マイグレーション