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J-GLOBAL ID：201902249511392546   整理番号：19A0518135

高性能多層電気相互接続による3D印刷エレクトロニクス【JST・京大機械翻訳】

3D Printed Electronics With High Performance, Multi-Layered Electrical Interconnect

著者 (8件)： Kim Chiyen (W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA) ,  Espalin David (W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA) ,  Liang Min (Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Arizona, Tucson, AZ, USA) ,  Xin Hao (Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Arizona, Tucson, AZ, USA) ,  Cuaron Alejandro (W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA) ,  Varela Issac (W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA) ,  Macdonald Eric (Department of Electrical and Computer Engineering, Youngstown state University, Youngstown, OH, USA) ,  Wicker Ryan B. (W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
資料名： IEEE Access  (IEEE Access)
巻： 5  ページ： 25286-25294  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2422A  ISSN： 2169-3536  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2-D印刷エレクトロニクスは,導電性結合器に基づくインクを分散させることにより,電気的相互接続を実現することに焦点を当てた過去20年間の強い研究の焦点であった。最近,従来の印刷エレクトロニクスプロセスは,部品と相互接続が製造中断中に導入される三次元印刷構造の中で活用されてきた。3-D印刷材料の誘電性能は従来のプリント基板(PCB)誘電体と良く比較されるが,1つの残留課題はプリントインクトレースの低い伝導率である。性能劣化は,ポリマ基板の特性によって課せられる硬化温度限界に起因する。ULTEMのような熱可塑性プラスチックは200°C以上で形態を維持できるが,生産インク硬化プロセスは850°Cを必要とし,適切な伝導率を提供する。以前の報告は,3-D印刷が阻害されない熱可塑性基板内の選択的エネルギーを持つサブマージング細線を記述した。銅ワイヤはPCBsと同じ伝導率を有し,広い範囲の断面積に実装できるので,3D印刷エレクトロニクスはエレクトロニクス産業を変換するための位置にある。本論文では,層間の金属接続を挿入するための層間プロセスについて述べ,経路選定密度を改善し,三次元印刷によってもたらされる幾何学的形状を活用することを可能にした。これらの3D印刷ビア間の最小配置距離は最初1.5mmであり,ビアは垂直方向(z軸)において2.8mmまで分離された層を接続できる。製作できるワイヤ層の数が従来のボード積層として制限されないので,複雑な経路選定は質量カスタム化,任意形状内で実現できる。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 重合体 ,  導電性 ,  プリント基板 ,  誘電体 ,  印刷インク ,  *相互接続 ,  *電子技術 ,  形態 ,  細線 ,  三次元 ,  *印刷 ,  金属線 ,  誘電性 ,  *多層
準シソーラス用語： *三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： データ保護  (JD01020V) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高性能 ,  多層 ,  相互接続 ,  3D印刷 ,  エレクトロニクス