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J-GLOBAL ID:201902249785651801   整理番号:19A2165551

シリコン結晶ウエハのエッチナノ構造からの反射損失の最小化【JST・京大機械翻訳】

Minimization of Reflection-Loss from Etched Nano-structures of Silicon Crystal Wafers
著者 (2件):
資料名:
巻: 18  号: P3  ページ: 1324-1328  発行年: 2019年 
JST資料番号: W3531A  ISSN: 2214-7853  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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結晶シリコン吸収体層からの反射損失の著しい減少は太陽電池の効率を高めるための緊急の必要条件である。平面誘導結合プラズマCVDを用いて,c-SiウエハのH_2プラズマエッチングにより,ほとんどブラックSiを生成する研究を行った。プラズマ中の低いガス圧がc-Si表面の効率的なエッチングを促進することを実証した。30mTorrと200°Cでのプラズマエッチングにより,反反射被覆(ARC)要求を厳密に満足する寸法~40~200nmの高密度で均一なピラミッド状Siナノ構造が生成した。このような最適にエッチしたシリコンナノ構造からの極端に低い反射(~0.13%)が光起電力応用に最も有用であると思われる。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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