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J-GLOBAL ID：201902260836053089   整理番号：19A1446299

電子部品向け金めっき技術

著者 (1件)： 渡辺秀人 (小島化学薬品)
資料名： 材料の科学と工学  (Materials Science and Technology of Japan)
巻： 56  号： 3  ページ： 90-93  発行年： 2019年06月20日 
JST資料番号： G0788A  ISSN： 1347-4774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電子部品向け金めっきに着目し,金めっきで用いる金錯体,金めっき浴の種類,各種金めっき浴より得られる金めっき皮膜の特徴,微細配線向け無電解めっきプロセスを解説。
・一般に電解金めっき浴は金属塩,錯化剤,電気伝導塩,pH緩衝剤,結晶調整剤,表面改質剤で構成。
・電子部品向け金めっき浴は金属塩(シアン,ノンシアン),めっき法(無電解めっき,電解めっき)で分類され,シアンタイプの電解めっき浴はめっき浴の操作pH領域(強酸性,酸性,弱酸性)で分類。
・無電解金めっき浴は,使用する金属塩で分類され,各金属塩の無電解めっき浴は,金析出反応(置換反応と還元反応)で分類。

シソーラス用語： *電子部品 ,  *金めっき ,  金錯体 ,  めっき液 ,  めっき皮膜 ,  配線 ,  無電解めっき ,  電気めっき ,  塩 ,  試薬 ,  緩衝液 ,  表面改質 ,  シアン ,  pH【水素イオン指数】 ,  酸性 ,  析出 ,  置換反応 ,  還元
準シソーラス用語： 微細配線 ,  金属塩 ,  錯化剤 ,  pH緩衝剤 ,  還元反応

分類 (1件)： めっき一般  (WC08021T)

引用文献 (12件)：

• B.Ingot, Galvanotechnik., 74, 1291(1983)
• 大谷豊,菅原健之,根本健司,塩澤麻子,山口有朋, 小柳津研一,湯浅真:表面技術,55,933(2004)
• 杉山敦史,横島時彦,蜂巣琢磨,沖中裕,逢坂哲彌: 表面技術,62,635(2011)
• 加藤育洋,寺島肇,渡邊秀人,本間英夫:表面技術,62,47(2011)
• 縄舟秀美:表面技術,42,1093(1991)

タイトルに関連する用語 (2件)： 電子部品 ,  金めっき