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J-GLOBAL ID：201102279078727165   整理番号：11A0136985

下地無電解ニッケル-リン皮膜状態がワイヤーボンディング特性に与える影響

Influence of Electroless Ni-P Film Condition on Wire Bondability

著者 (4件)： 加藤育洋 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  寺島肇 (小島化学薬品) ,  渡邊秀人 (小島化学薬品) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 62  号： 1  ページ： 47-53  発行年： 2011年01月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： トップ層として無電解Auめっき皮膜を持つ無電解Ni-P皮膜中のP含有量および皮膜の析出状態(金属組織)とワイヤーボンディング特性との相関について調べた。二種類の金属組織(柱状および層状組織)の下地無電解Niめっき皮膜上のAu皮膜についてワイヤーボンディング特性を評価した。Auめっき皮膜が厚い場合には下地無電解Ni-P皮膜のP含有量および金属組織はボンディング特性に大きな影響は及ぼさない。Auめっき皮膜の膜厚が薄い(0.5μm以下)場合には,熱処理後(200°C/1h)のワイヤーボンディング特性は下地無電解Ni-Pめっき皮膜のP含有量および金属組織の影響を受けた。層状組織のNiめっき皮膜上の厚み0.2μmのAuめっき皮膜は熱処理後に良好なワイヤーボンディング特性を示した。それはAuめっき皮膜が均一なためである。柱状組織のNiめっき皮膜上のAuめっき皮膜の熱処理後のワイヤーボンディング特性は良好ではなかった。それは柱状組織のNiめっき皮膜がAuめっき工程の初期に局部的に激しく腐食され,Auが均一に析出しないためである。

シソーラス用語： 金めっき ,  *ニッケルめっき ,  多層めっき ,  無電解めっき ,  *めっき皮膜 ,  *ワイヤボンディング ,  めっき液 ,  *金属組織 ,  柱状晶 ,  層状組織 ,  *局部腐食 ,  *ニッケル合金 ,  リン添加合金 ,  化学組成 ,  熱処理 ,  下層 ,  下地層 ,  *組織 ,  *腐食
準シソーラス用語： *ワイヤボンディング性

分類 (3件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (10件)：

• 1) H. Haji ; Hyomen Gijutsu , 49, 166 (1998).
• 2) T. Yamamoto, H. Watanabe, K. Izawa, H. Honma ; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 6, 339 (2003).
• 3) A. Aiba, K. Kawamura, H. Shibuya ; Proceeding of the MES2005, p.357 (2005).
• 4) 橋本滋雄, 上玉利徹 ; 第37回エレクトロニクス実装学会セミナー, p.58 (2004).
• 5) T. Osaka, T. Misato, J. Sato, H. Akiya, T. Honma, M. Kato, Y. Okinaka, O. Yoshioka ; Journal of Electrochemical Soc., 147, 1059 (2000).

タイトルに関連する用語 (5件)： 下地 ,  無電解ニッケル ,  リン ,  皮膜 ,  ワイヤーボンディング