文献

J-GLOBAL ID：201902263870829915   整理番号：19A2091504

異種デバイスとモジュール統合のための多層RDLインターポーザ【JST・京大機械翻訳】

Multilayer RDL Interposer for Heterogeneous Device and Module Integration

著者 (15件)： Lin Yi-Hang (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Yew M.C. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Chen S.M. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Liu M.S. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Kavle Pravin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Lai T.M. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Yu C.T. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Hsu F.C. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Chen C.S. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Fang T.J. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Hsu C.K. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Lee K.C. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Lin C.H. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Lin P.Y. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ,  Jeng Shin-Puu (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ECTC  ページ： 931-936  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,6つの相互接続層を持つRDLインターポーザを用いた高密度不均一大パッケージを実証した。4つのSiチップと2つのHBMモジュールを,高性能計算のための完全なシステムインパッケージソリューションを提供するために,微細ピッチ銅ラインと接続した。多層相互接続は,信号,電力,および接地面を最適化するための優れた設計柔軟性を提供する。RDLインターポーザは,相互接続完全性とバンプ結合信頼性において一般的な構造的利点を有し,より複雑な機能統合のためのパッケージサイズの更なるスケーリングを可能にする。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 銅 ,  *多層 ,  信頼性 ,  相互接続 ,  最適化 ,  柔軟性 ,  完全性 ,  電力 ,  バンプ
準シソーラス用語： 接地面 ,  システムインパッケージ ,  高性能コンピューティング ,  シリコンチップ ,  高密度 ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (4件)： モジュール ,  統合 ,  多層 ,  インターポーザ