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J-GLOBAL ID：201902264177475574   整理番号：19A1604375

銅とタンタルに基づくアルカリ研磨Surryの間のガルバニック腐食に及ぼすキレート剤の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Chelating Agent on the Galvanic Corrosion between Copper and Tantalum based Alkaline Polishing Surry

著者 (5件)： Qi Jiacheng (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China) ,  Pan Guofeng (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China) ,  Wang Chenwei (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China) ,  Huang Chao (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China) ,  Hu Lianjun (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： CSTIC  ページ： 1-3  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学機械的平坦化(CMP)の間,銅とタンタル接触研磨スラリーの界面でガルバニ腐食(gc)が起こる。本論文では,腐食の可能性,静的腐食速度を調査することによって,CuとTaの間のgcを減少させるために一種のキレート剤を提案した。ガルバニ腐食電位は還元され,キレート剤がガルバニ腐食を低減できることを明らかにした。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 化学機械研磨 ,  *研磨 ,  電位 ,  *電池作用腐食 ,  腐食速度 ,  *タンタル ,  *キレート剤 ,  *銅 ,  界面 ,  研磨スラリー ,  *機械工作 ,  *腐食 ,  速度

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  タンタル ,  アルカリ ,  研磨 ,  ガルバニック腐食 ,  キレート剤