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J-GLOBAL ID:201902267728269205   整理番号:19A1577468

レーザスライシング:GaNオンGaN技術のための薄膜リフトオフ法【JST・京大機械翻訳】

Laser slicing: A thin film lift-off method for GaN-on-GaN technology
著者 (14件):
資料名:
巻: 13  ページ: Null  発行年: 2019年 
JST資料番号: W3368A  ISSN: 2211-3797  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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バルクGaN内部に集束したフェムト秒レーザを用いて,バルクGaN基板からエピタキシャル素子構造をもつGaN薄膜をスライスした。実証したレーザスライシングリフトオフ過程はエピタキシャル構造に特別な放出層を必要としなかった。5μmの厚さとInGaN LEDエピタキシャル素子構造をもつGaN膜をGaN基板上に浮上させ,銅基板上に転写した。レーザスライシングリフトオフ後のLEDチップのエレクトロルミネセンスを実証した。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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酸化物薄膜  ,  量子光学一般  ,  圧電デバイス 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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