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J-GLOBAL ID:201902270749883033   整理番号:19A1408678

信頼性のある電気接点を形成するための機能性金属酸化物半導体に直接的な金属ワイヤの拡散接合【JST・京大機械翻訳】

Diffusion Bonding of Metal Wires Directly to the Functional Metal Oxide Semiconductors for Forming Reliable Electrical Contacts
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資料名:
巻:号: 32  ページ: 26637-26641  発行年: 2017年08月16日 
JST資料番号: W2329A  ISSN: 1944-8244  CODEN: AAMICK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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機能性金属酸化物半導体への信頼できるオーム接触を形成することは,センサとアクチュエータの作製において常に問題となっている。一般的な実践は,酸化物層の上または下に堆積/印刷された金属膜へのワイヤ結合を確立することである。ここでは,金属ワイヤセグメントの酸化物層表面への拡散接合のための方法を記述し,信頼できる機械的および電気的品質を持つ接触の再現可能な形成を実証した。接合は金型圧力下350~500°Cの範囲で高温で行った。SnO_2,TiO_2,およびZnOへのPt,Au,Ag,Cu,およびAlワイヤの結合を実証した。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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トランジスタ 
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