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J-GLOBAL ID:201902272074566385   整理番号:19A1924316

Nd:YAGレーザを用いた炭化ケイ素の急速反応焼結

Rapid reaction sintering of silicon carbide using Nd:YAG laser
著者 (2件):
資料名:
巻: 127  号:ページ: 504-506(J-STAGE)  発行年: 2019年 
JST資料番号: U0409A  ISSN: 1348-6535  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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加熱源として連続波Nd:YAGレーザを用いた炭化ケイ素(SiC)の反応焼結を調査した。にレーザを用いて,Arガス気流下でSiとCの化学量論的粉末混合物のペレットを照射した。適切なレーザ出力で,100~500nmのサイズの結晶粒から成る緻密なSiC層が形成され,この層は数ミクロンの厚さであった。より低いレーザ出力では,SiCの微細粒が形成され,未反応のSi-Cマトリックス中に分散した。一方,より高い出力では,より大きなファセットSiC粒(1~3μm)が形成された。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 
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