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J-GLOBAL ID:201902273626007423   整理番号:19A0658668

連続および高伝導性金薄膜の熱原子層堆積【JST・京大機械翻訳】

Thermal Atomic Layer Deposition of Continuous and Highly Conducting Gold Thin Films
著者 (6件):
資料名:
巻: 29  号: 14  ページ: 6130-6136  発行年: 2017年 
JST資料番号: T0893A  ISSN: 0897-4756  CODEN: CMATEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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5種のAu-(III)化合物を合成し,Au薄膜の原子層堆積について評価した。化合物の一つ,Me_2Au-(S_2CNEt_2)は,揮発性で熱的に安定であるが,最適な熱特性を示した。成長実験において,この化合物を120~250°Cの温度でO_3を用いて適用した。自己制限成長は,0.9Å/サイクルの速度で180°Cで確認された。堆積したAu薄膜は均一で,多結晶で,連続的で導電性であった。40nm厚膜の典型的抵抗値は4~16μΩcmで,化学蒸着薄膜では低かった。180°Cで堆積したAu薄膜の化学組成を飛行時間弾性反跳検出分析により分析し,薄膜が少量の不純物で純粋であることを証明した。検出した不純物はO(2.9原子%),H(0.9原子%),C(0.2原子%),N(0.2原子%)であった。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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薄膜成長技術・装置  ,  金属薄膜 
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