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J-GLOBAL ID：201902275518136399   整理番号：19A1824823

電力系統インインダクタ(PSI2)技術を用いたパワーモジュールパッケージングの熱解析【JST・京大機械翻訳】

Thermal Analysis of Power Module Packaging Using Power-System-in-Inductor (PSI²) Technology

著者 (3件)： Yurek Andrew (Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada) ,  Liu Wenbo (Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada) ,  Liu Yan-Fei (Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： COMPEL  ページ： 1-8  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,電力モジュールのための電力系統インインダクタ(PSI2)パッケージングの熱解析を示した。PSI2は,インダクタ巻線サイズとパッケージの熱伝導率を増加させるために,パワーモジュールパッケージと磁気インダクタコアの両方として磁性材料を使用する。新しいPSI2パッケージと従来のプラスチックパッケージを用いて,2つの同一バックパワーモジュールを設計した。熱等価回路(TEC)モデルを開発し,推定損失データに基づいて事例と接合温度を推定した。FEAシミュレーションを用いて,TECを検証し,実験結果を予測した。一定の荷重と損失で実験を行い,同一のバックパワーモジュールを用いて従来のプラスチックエポキシパッケージに対するPSI2の熱的性能を比較した。実験的試験において,一定損失実験は,PSI2パッケージに対して8.6°Cの表面温度低下を明らかにした。従って,PSI2温度低下の約33%はパッケージ熱性能の改善に起因する。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電力系統 ,  熱伝導率 ,  熱特性 ,  磁性材料 ,  等価回路 ,  巻線 ,  シミュレーション ,  表面温度 ,  磁気
準シソーラス用語： 温度低下 ,  接合温度 ,  プラスチックパッケージ ,  *熱シミュレーション ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 電力系統 ,  熱解析