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J-GLOBAL ID：201902276115027349   整理番号：19A0623646

高温圧力センサパッケージの実現と500°Cまでの特性化【JST・京大機械翻訳】

Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package and Characterization up to 500°C

著者 (5件)： Subbiah Nilavazhagan (Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany) ,  Feng Qingming (Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany) ,  Ramirez Kevin Ali Beltran (Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany) ,  Wilde Juergen (Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany) ,  Bruckner Gudrun (CTR AG, HIT Villach, Austria)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EPTC  ページ： 355-358  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 500°Cの高温で作動する圧力センサは,航空宇宙,自動車および多くの産業のような様々な分野で必要とされている。しかし,このような高温で動作する信頼できるセンサはまだ十分に開発されていない。主に,高温安定パッケージの開発は,熱交差感度と温度誘起応力による新しい課題を課している。他の主要な課題は,高温および応力耐性センサ実装技術のための安定な材料を同定することである。本研究は,500°Cまでの応用のための応力許容圧力センサ設計の実施に焦点を当てた。マイクロ歪ゲージを堆積し,Langasite(LGS)結晶上にパターン化した。それは,フリップチップ相互接続とガラスはんだアンダーフィルによって,カンチレバーのようなセラミック基板Al_2O_3に取り付けられる。金スタッドバンプを用いてフリップチップ接合を行った。セラミック基板は超音波加工により作製した膜構造を有している。変形膜のたわみは,パッケージ内部の結晶の自由端に対して点状に移動する。カンチレバー上に誘起された歪を微小歪ゲージの抵抗の変化によって測定した。この特別な設計概念は,膜とセンシング装置の間の熱応力の除去を目的とし,交差感度を誘導することができた。本論文では,材料の選択と個々の部品の製造方法を含めて,完全な組立を開発するプロセスを提示した。得られたセンサパッケージは500°Cまでの操作で安定である。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 自動車 ,  *キャラクタリゼーション ,  *圧力センサ ,  歪計 ,  フリップチップ法 ,  *高温 ,  ガラス ,  はんだ ,  パターン形成 ,  ゲージ ,  片持梁 ,  *センサ ,  結晶 ,  たわみ
準シソーラス用語： アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 圧力センサ ,  パッケージ ,  特性化