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J-GLOBAL ID：201902277670866347   整理番号：19A0527868

熱散逸増強の文脈における絶縁金属基板構造の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of insulated-metal-substrates structures in the context of heat dissipation enhancement

著者 (4件)： Klarmann Steffen (School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK) ,  Manesh Bobby (School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK) ,  Hoenle Tobias (Valeo GmbH, Valeostrasse 1, 86650 Wemding, Germany) ,  Vagapov Yuriy (School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITA  ページ： 161-164  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,構造表面に実装したLEDのp-n接合の温度管理に関してプリント基板の絶縁金属基板構造の解析を論じた。構造材料と表面積を接合部と周囲環境の間の熱伝達に用いた。50μmから200μmの範囲の導体層の厚さと50μmから150μmの誘電層の厚さに対して熱散逸をシミュレートした。同じ厚さ920μmのアルミニウムと銅の二つのベース層材料について熱シミュレーションを行った。シミュレーションの結果は,構造材料の最適厚さとそれらの熱伝導率を提供し,最も効率的な放熱を保証する。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 構造材料 ,  プリント基板 ,  熱伝導率 ,  熱伝達 ,  接合部 ,  銅 ,  *PN接合 ,  表面積 ,  アルミニウム
準シソーラス用語： 熱シミュレーション ,  絶縁層 ,  温度管理 ,  *金属基板 ,  *熱散逸 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱散逸 ,  増強 ,  文脈 ,  絶縁 ,  金属基板 ,  解析