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J-GLOBAL ID：201902279711520755   整理番号：19A2901172

凝集コロイド状セリアスラリーによる石英ガラス基板のCMP特性【JST・京大機械翻訳】

CMP characteristics of quartz glass substrate by aggregated colloidal ceria slurry

著者 (4件)： Wakamatsu Kaito (Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, 819-0395, Fukuoka, Japan) ,  Kurokawa Syuhei (Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, 819-0395, Fukuoka, Japan) ,  Toyama Takaaki (Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, 819-0395, Fukuoka, Japan) ,  Hayashi Terutake (Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, 819-0395, Fukuoka, Japan)
資料名： Precision Engineering  (Precision Engineering)
巻： 60  ページ： 458-464  発行年： 2019年 
JST資料番号： A0734B  ISSN： 0141-6359  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コロイド状セリアは,スラリー粒子が小さく,通常の焼成セリア粒子と比較して規則的な形状を有するので,ガラス基板CMP用の代替スラリーの候補であると期待される。特性により,コロイド状セリアはガラス基板CMPにおいて高品質表面を生成できるが,除去率(RR)は焼成セリアのそれより小さい。RRを改善するために,KOHをコロイド状セリアに添加した。KOH添加物はコロイド状セリア粒子を凝集させ,焼成セリアのそれに近いRRを改善した。超音波分散の有無による凝集の程度を評価することにより,凝集強度とRRに対するKOH濃度との強い相関があることが分かった。更なるRRを得て,スラリーの消費を減らすために,研磨特性に及ぼす研磨圧力とスラリー濃度の影響を研究した。研磨圧力が増加すると,RRは改善したが,スラリー残留物は基板表面の端部に部分的に生じた。スラリー残留物はスラリー濃度の減少により抑制された。さらに,高い研磨圧力下では,ナノメートルオーダーのスクラッチはわずかに増加するが,それらはか焼したセリアスラリーによるものより小さい。コロイド状セリアの凝集度を制御することにより,高いRRと高品質表面の両方を達成した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *酸化セリウム ,  か焼 ,  *石英 ,  *石英ガラス ,  *凝集 ,  *コロイド ,  研磨 ,  スラリー ,  スクラッチ ,  研磨特性 ,  超音波分散 ,  高品質 ,  *ガラス基板 ,  機械工作
準シソーラス用語： 除去率 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (9件)： 研磨 ,  CMP ,  コロイド状セリア ,  焼成セリア ,  凝集 ,  石英ガラス ,  引かき ,  スラリー濃度 ,  研磨圧力

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 凝集 ,  コロイド ,  セリア ,  スラリー ,  石英ガラス基板 ,  CMP