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J-GLOBAL ID：201902282364067579   整理番号：19A1211931

熱電モジュール用高耐久性基板の開発【JST・京大機械翻訳】

Development of High-Durability Substrates for Thermoelectric Modules

著者 (6件)： Arai Koya (Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation, Saitama-shi, Saitama-ken, Japan) ,  Nishimoto Shuji (Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation, Saitama-shi, Saitama-ken, Japan) ,  Romanjek Krunoslav (CEA, LITEN, Universite Grenoble Alpes, Grenoble Cedex 9, France) ,  Komasaki Masahito (Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation, Saitama-shi, Saitama-ken, Japan) ,  Nagatomo Yoshiyuki (Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation, Saitama-shi, Saitama-ken, Japan) ,  Kuromitsu Yoshirou (Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation, Saitama-shi, Saitama-ken, Japan)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 48  号： 4  ページ： 1976-1980  発行年： 2019年 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： π構造を持つ熱電モジュールを4種類の基板上に作製し,それらの高温耐久性を評価した。真空炉中でろう材を用いて直接接合アルミニウム(DBA)基板を作製した。さらに,アルミナまたはDBA上にガラスフリットを含むAgペーストのスクリーン印刷後,空気中で炉内で焼成することにより,予め焼結したAg層で被覆したアルミナ基板とDBA基板を作製した。熱電材料をこれらの基板上にダイボンディングにより実装した。熱耐久性試験では,100回の熱サイクル(低温側:T_c=80°C;高温側:[数式:原文を参照])後のモジュールの内部抵抗のパーセント増加が空気中で測定された。耐久性試験の後,モジュールの断面を調製し,電子プローブ微小分析と走査電子顕微鏡によって分析した。アルミナ基板上のプレ焼結Ag層を有するモジュールの抵抗のパーセント増加は33%であり,DBA基板上のプレ焼結Ag層を有するモジュールの抵抗のパーセント増加は1%未満であった。これらの結果は,空気中の高温において,熱電材料と熱電モジュールの金属電極間の界面における内部抵抗のパーセント増加が,酸化抵抗電極としてAgを,応力緩和に対するバッファ層としてAlを用いることにより著しく減少できることを示した。Copyright 2019 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  アルミニウム ,  *基板 ,  ろう材 ,  フリット ,  走査電子顕微鏡 ,  熱電材料 ,  低温 ,  焼結 ,  ガラス ,  スクリーン印刷 ,  高温 ,  *耐久性 ,  アルミナ ,  銀

著者キーワード (6件)： 熱電モジュール ,  熱電発電機 ,  基板 ,  直接接合アルミニウム ,  DBA ,  耐久性

分類 (1件)： 熱電デバイス  (NC03090J)

タイトルに関連する用語 (3件)： モジュール ,  高耐久性 ,  開発