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J-GLOBAL ID：201902283041805630   整理番号：19A2561159

高温ダイアタッチ材料としての焼結アルミニウム-銅ナノペーストの特性に及ぼす樹脂バインダの影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of Resin Binder on Characteristics of Sintered Aluminum-Copper Nanopaste as High-Temperature Die-Attach Material

著者 (5件)： Siah Meng Zhe (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Yborde Dennis C. (ON Semiconductor, Seremban, Malaysia) ,  Sukiman Nazatul Liana (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Ramesh S. (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Wong Yew Hoong (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 9  号： 10  ページ： 2104-2110  発行年： 2019年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,電子応用のためのPbフリー代替物としてのアルミニウム-銅(Al-Cu)ダイ-付着システムについて報告することを目的とした。Al-Cu系はAlとCuナノ粒子の混合物と有機化合物の成分によって定式化され,圧力適用なしに380°C±10°Cで焼結される。物理的,構造的及び電気的性質に及ぼす有機添加物の影響を調べ,Al-Cuナノ粒子のダイ付着品質を理解した。CuAl_2相の形成が発見され,それは焼結ナノ粒子層におけるAlとCuナノ粒子の接合を確認した。AlとCuの固相融合は走査電子顕微鏡(SEM)分析で見られる。エネルギー分散X線(EDX)分析は,0.25gV006Aの試料が15.36%で最低の酸素元素を有することを実証した。0.25gの有機添加物を有するサンプルは,最小の結晶子サイズと電気抵抗率を示し,それは,8.15nmと21μΩcmであり,それは,高温応用に好適である。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *高温 ,  酸素 ,  品質 ,  電気抵抗率 ,  *銅 ,  *焼結 ,  走査電子顕微鏡 ,  付着 ,  ナノ粒子 ,  固相 ,  *アルミニウム ,  X線 ,  定式化
準シソーラス用語： 銅ナノ粒子 ,  *ナノペースト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ダイアタッチ材 ,  焼結 ,  アルミニウム ,  銅 ,  ナノペースト ,  樹脂バインダ