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J-GLOBAL ID:201902292160666494   整理番号:19A1112041

残留金属膜による超伝導共振器の品質因子の劣化とカルデラ平坦化を用いた改良製造プロセス【JST・京大機械翻訳】

Degradation of Quality Factor of Superconducting Resonators by Remaining Metallic Film and Improved Fabrication Process Using Caldera Planarization
著者 (12件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: ROMBUNNO.1102406.1-6  発行年: 2019年 
JST資料番号: W0177A  ISSN: 1051-8223  CODEN: ITASE9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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マイクロ波超伝導量子干渉素子マルチプレクサ(MW-MUX)における重要な性能指数は超伝導共振器の品質因子である。先進産業科学技術(AIST)において,MW-MUXチップにおける共振器の固有品質因子Q_iは,製造プロセスの間のソミングのために,共振器だけのチップにおけるそれらと比較して著しく劣化した。本研究では,制御実験とSEM-EDX解析を行うことにより損傷過程を調べた。結果として,金属層(PdとNb)は完全に除去されず,共振器のエッジに沿って残り,Q_iの劣化をもたらすことを確認した。さらに,いわゆる「カルデラ平坦化」を用いて,Pd層の除去中にこの不整を克服する新しいプロセスを考案した。この改良されたプロセスを用いて作製したMW-MUXチップにおいて,エッジに沿って残った金属線は観察されなかった。最終的に,著者らは,改良されたプロセスを用いて,共振器だけのチップのそれと同じくらい高いQ_iを達成した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
移動通信  ,  音声処理  ,  半導体集積回路 

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