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J-GLOBAL ID:201902292328618334   整理番号:19A0123490

直接接合SiC/Si接合の特性の結合温度依存性【JST・京大機械翻訳】

Dependence of Characteristics of Directly-Bonded SiC/Si Junctions on Bonding Temperature
著者 (4件):
資料名:
巻: 2018  号: IMFEDK  ページ: 1-2  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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接合中のアニーリング条件への依存性に重点を置いて,直接接合したn-4H-SiC/p+-Si接合の電気的特性とダイせん断強さを測定した。接合プロセスにおいて,第一段階での低温アニーリングと第二段階での高温アニーリングを行った。第一段階でのアニーリング温度の上昇により,C-V測定により得られた不純物濃度はSiCの不純物濃度に近くなり,結合強度は大きくなった。これらの結果は,直接結合したSiC/Si接合特性が,接合過程における最初の(低温)ステップでのアニーリング温度に依存することを示している。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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符号理論  ,  図形・画像処理一般  ,  専用演算制御装置  ,  医用画像処理  ,  音声処理 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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