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J-GLOBAL ID:201902295592345289   整理番号:19A2923468

ICチップインターポーザ上に実装された焼結フェライト薄板ノイズ抑制装置【JST・京大機械翻訳】

Sintered Ferrite Thin Plate Noise Suppressor Mounted on IC Chip Interposer
著者 (8件):
資料名:
巻: 2019  号: EMC COMPO  ページ: 231-233  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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NiCuZnスピネルフェライト粒子を50μm厚さの板に焼結し,IC金型とその間に実装し,10GHzまでの電磁雑音抑制器としてのそれらの適合性を調べた。5.2g/cm3の密度を有する50μm厚のY型ヘキサフェライト板は,7GHzで0.27の高さの性能指数,損失/ピンを示した。試験フェライト板は,新しく開発された予備組立技術を用いてICチップとインターポーザの間に埋め込まれた。これにより,オンチップ伝導雑音を抑制し,無線通信チャネルにおいて4~17dBの近傍電界放出に対応することができた。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 

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