Wang Yachao について
Department of Mechanical & Materials Engineering, College of Engineering and Applied Science, University of Cincinnati, Cincinnati, OH, 45221, USA について
Shi Jing について
Department of Mechanical & Materials Engineering, College of Engineering and Applied Science, University of Cincinnati, Cincinnati, OH, 45221, USA について
Materials Science in Semiconductor Processing について
分子動力学 について
界面 について
応力分布 について
ナノインデンテーション について
圧子 について
摩擦力 について
高温 について
計算機シミュレーション について
温度依存性 について
ケイ素 について
接着 について
シミュレーション について
加工温度 について
ピークシフト について
トライボロジー挙動 について
単結晶シリコン について
相変態 について
加工温度 について
ナノインデンテーション について
シリコン について
分子動力学シミュレーション について
トライボロジー挙動 について
固体デバイス製造技術一般 について
固体デバイス材料 について
半導体薄膜 について
ナノ押込 について
単結晶シリコン について
相変態 について
加工温度 について