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J-GLOBAL ID:201902296307913676   整理番号:19A1783314

ナノ押込による単結晶シリコンの相変態 加工温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Phase transformation of monocrystalline silicon by nanoindentation - Effect of processing temperature
著者 (2件):
資料名:
巻: 102  ページ: Null  発行年: 2019年 
JST資料番号: W1055A  ISSN: 1369-8001  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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温度は材料加工のための重要なパラメータである。本研究では,単結晶シリコンのナノインデンテーションに関する基礎的研究を分子動力学(MD)シミュレーションを用いて行った。シミュレーション事例は,5レベルの処理温度,すなわち,30K,100K,300K,500Kおよび700Kで構築し,シリコン相変態および圧子/仕事界面トライボロジー挙動に及ぼす温度効果を研究した。結果は,高い処理温度が,bct-5相の以前の形成を促進するが,異なるケースの間で,最大押込位置では,bct-5ケイ素原子の数の差は有意ではないことを明らかにした。一方,より高い処理温度はβ-シリコンの初期形成をもたらす。しかし,より高い圧力が高温でのβ-ケイ素の形成に必要とされるより高い温度の場合には,最大押込位置において実質的により少ないβ-ケイ素原子が観察された。30~500Kの範囲において,より高い温度は,圧子/作業界面上の摩擦力分布のより小さい全体的法線応力およびピークシフトをもたらした。700Kにおいて,界面上の応力分布は著しいランダム性を示した。さらに,圧子と加工材料の間の原子接着効果の減少の結果として,工具収縮後の押込形状を保持するためには,より低い温度が有益である。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス材料  ,  半導体薄膜 
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