特許

J-GLOBAL ID：201903000081190430

硬化性組成物及びその硬化物

発明者： 矢本 和久 ,  佐藤 泰 ,  林 弘司
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (3件)： 小川 眞治 ,  岩本 明洋 ,  大野 孝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-064716
公開番号（公開出願番号）：特開2019-172884
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：

【課題】 硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供すること。【解決手段】 重合性不飽和結合含有芳香族エステル化合物(A)とジエン系ポリマー(B)とを含有する硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

重合性不飽和結合含有芳香族エステル化合物(A)と、ジエン系ポリマー(B)とを含有する硬化性組成物。

IPC (6件)：

C08F 279/02 ,  C08G 59/42 ,  B32B 27/30 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

C08F279/02 ,  C08G59/42 ,  B32B27/30 Z ,  H01L23/30 R ,  H05K1/03 610M

Fターム (44件)：

4F100AH02A ,  4F100AH02H ,  4F100AK11A ,  4F100AK13A ,  4F100AK28A ,  4F100AK53A ,  4F100EH31A ,  4F100EJ42 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4J026AA67 ,  4J026AA68 ,  4J026AA69 ,  4J026AC10 ,  4J026BA08 ,  4J026BB01 ,  4J026DB06 ,  4J026DB13 ,  4J026FA09 ,  4J026GA07 ,  4J026GA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AK03 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036EA02 ,  4J036EA10 ,  4J036FB05 ,  4J036FB11 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07

引用特許：

出願人引用 (6件)

• ビスマレインイミドの共反応物としてのテトラアリルエステル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348949   出願人：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシヤフト
• ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-220859   出願人：エア・ウォーター株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-002165   出願人：味の素株式会社
• プリント配線板および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-239966   出願人：TDK株式会社
• 特開昭51-143634
  
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-177994   出願人：味の素株式会社

審査官引用 (2件)

• ビスマレインイミドの共反応物としてのテトラアリルエステル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348949   出願人：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシヤフト
• ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-220859   出願人：エア・ウォーター株式会社