特許
J-GLOBAL ID：200903093522221647

プリント配線板および電子部品

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について

, 
川畑 賢一

川畑 賢一 について

, 
大川 博茂

大川 博茂 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 毛受 隆典 ,  木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-239966
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059999
出願日： 2004年08月19日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも1つの導電性素子部と、を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、難燃剤とを含む樹脂組成物からなる樹脂層を備える、ことを特徴とするプリント配線板。
IPC (8件)：
H05K 1/03 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/20 ,  C08K 5/02 ,  C08L 9/00 ,  C08L 25/04 ,  C08L 63/00
FI (9件)：
H05K1/03 610M ,  H05K1/03 610R ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/20 ,  C08K5/02 ,  C08L9/00 ,  C08L25/04 ,  C08L63/00 A
Fターム (53件)：
4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB30 ,  4F072AD02 ,  4F072AD05 ,  4F072AD26 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AE08 ,  4F072AF02 ,  4F072AF14 ,  4F072AF16 ,  4F072AG03 ,  4F072AG18 ,  4F072AG19 ,  4F072AH03 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002AC032 ,  4J002BC002 ,  4J002BP012 ,  4J002CD001 ,  4J002CF033 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DM007 ,  4J002EB136 ,  4J002FD136 ,  4J002FD143 ,  4J002FD207 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AC13 ,  4J036AD16 ,  4J036AJ16 ,  4J036DA02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA09 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB11 ,  4J036HA12 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-147591   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • 特開昭62-53327号公報
  • 熱硬化性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212054   出願人：日立化成工業株式会社
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審査官引用 (4件)
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