特許
J-GLOBAL ID:201903000344828892
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大森 純一
, 関根 正好
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-080787
公開番号(公開出願番号):特開2017-191861
特許番号:特許第6496271号
出願日: 2016年04月14日
公開日(公表日): 2017年10月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 相互に対向する第1及び第2端面と、前記第1及び第2端面の間に延びる側面と、前記第1端面と前記側面との第1稜部に沿って延びる第1凹部と、前記第2端面と前記側面との第2稜部に沿って延びる第2凹部と、前記第1端面及び前記第1凹部に引き出された第1内部電極と、前記第1内部電極に対向し、前記第2端面及び前記第2凹部に引き出された第2内部電極と、を有する素体と、
前記第1端面側から前記素体を覆う第1外部電極と、
前記第2端面側から前記素体を覆う第2外部電極と、
を具備し、
前記第1凹部の前記第1端面からの深さが前記第1端面と前記第2内部電極との間隔の30%以下であり、かつ前記第2凹部の前記第2端面からの深さが前記第2端面と前記第1内部電極との間隔の30%以下である
積層セラミックコンデンサ。
IPC (1件):
FI (7件):
H01G 4/30 512
, H01G 4/30 513
, H01G 4/30 511
, H01G 4/30 201 P
, H01G 4/30 201 E
, H01G 4/30 311 E
, H01G 4/30 311 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)
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チップ型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-176891
出願人:京セラ株式会社
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積層電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-072931
出願人:太陽誘電株式会社
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積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-309664
出願人:株式会社トーキン
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