特許
J-GLOBAL ID:201903002365009541

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 服部 雅紀
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-045439
公開番号(公開出願番号):特開2017-162963
特許番号:特許第6515841号
出願日: 2016年03月09日
公開日(公表日): 2017年09月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 放熱体(10)と、 前記放熱体の一方の面(101)側に設けられ、作動時に発熱する電子部品(20)と、 前記放熱体と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品からの熱を前記放熱体に伝導可能な熱伝導部材(40)と、 前記電子部品の外縁端の周方向の少なくとも一部と前記放熱体とを接合するよう設けられ、線膨張係数が前記熱伝導部材の線膨張係数より小さい接合部材(50)と、を備え、 前記電子部品は、作動時に発熱する素子(21)、および、前記素子を覆う封止体(22)を有し、 前記接合部材は、前記封止体とは別体に形成され、前記封止体の少なくとも一部と前記放熱体とを接合している電子装置(1)。
IPC (3件):
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 A ,  H05K 7/20 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-259837   出願人:株式会社デンソー
  • 電子制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2013-118799   出願人:株式会社デンソー
  • 熱伝達装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-376693   出願人:三菱電機株式会社, 学校法人近畿大学
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