特許

J-GLOBAL ID：201903002421099699

流路部材および半導体モジュール

発明者： 石峯 裕作 ,  宗石 猛 ,  藤尾 和彦 ,  福田 悦幸 ,  高浪 健太郎 ,  白井 隆雄
出願人/特許権者： 京セラ株式会社 ,  東芝マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-556479
特許番号：特許第6491357号
出願日： 2016年12月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 窒化珪素質セラミックスからなり、流入口と、流出口と、前記流入口および前記流出口に繋がる流路を内部に備える流路部材であって、前記流路の表面に複数の針状結晶が交錯して存在し、 前記流路の表面において、アスペクト比が6以上の長針状結晶の個数が、前記流入口または前記流出口から前記流路の中央部に向かって多くなっている流路部材。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-144434   出願人：京セラ株式会社
• 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-076847   出願人：京セラ株式会社