特許
J-GLOBAL ID：201303029025982874

回路基板

発明者：
石峯 裕作

石峯 裕作 について

, 
森山 正幸

森山 正幸 について

, 
小松原 健司

小松原 健司 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-144434
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012591
出願日： 2011年06月29日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：
【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する 【解決手段】 支持基板1の第1主面に回路部材2を、第2主面に放熱部材3をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板1は、窒化珪素質焼結体からなり、第1主面および第2主面に珪素を含む多数の粒状体1bが一体化しており、粒状体1bの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶1cまたは柱状結晶1dが複数伸びている回路基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板の第1主面に回路部材を、第2主面に放熱部材をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板であって、前記支持基板は、窒化珪素質焼結体からなり、前記第1主面および前記第2主面に珪素を含む多数の粒状体が一体化しており、該粒状体の一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶または柱状結晶が複数伸びていることを特徴とする回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/03 ,  H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (7件)：
H05K1/03 610D ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 C ,  H05K1/02 F ,  H05K3/38 A ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C
Fターム (19件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343AA35 ,  5E343BB72 ,  5E343GG04 ,  5F136BB04 ,  5F136BB05 ,  5F136CB08 ,  5F136DA44 ,  5F136FA14 ,  5F136FA18
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM